* Vakuuma žāvēšanas procesā spiediens cilindrā vienmēr ir zemāks par atmosfēras spiedienu, gāzes molekulu skaits ir mazs, blīvums ir zems un skābekļa saturs ir zems, tāpēc zāles, kuras ir viegli oksidēt, var žāvēt un samazināt materiālu piesārņojuma ar baktērijām iespējamību.
* Tā kā mitrās komponentes temperatūra iztvaikošanas procesā ir proporcionāla tvaika spiedienam, vakuuma žāvēšanas laikā materiāla mitro komponentu var iztvaicēt zemā temperatūrā, lai panāktu žāvēšanu zemā temperatūrā, kas ir īpaši piemērota zāļu ražošanai ar karstumjutīgiem materiāliem.
* Vakuuma žāvēšana var novērst virsmas sacietēšanas fenomenu, ko viegli rada atmosfēras karstā gaisa žāvēšana, jo spiediena starpība starp vakuuma žāvēšanas materiālu un virsmu ir liela, zem spiediena gradienta ūdens ātri pārvietojas uz virsmu, virsmas sacietēšana nenotiek.
* Vakuuma žāvēšanas laikā starp materiāla iekšpusi un ārpusi ir mazs temperatūras gradients, tāpēc mitrā sastāvdaļa apgrieztās osmozes dēļ var pārvietoties un savākties neatkarīgi, efektīvi pārvarot karstā gaisa žāvēšanas radīto atdalīšanās fenomenu.
